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本发明公开了一种低压芯片检测外部高压电路，涉及集成电路设计领域，该低压芯片检测外部高压电路包括：芯片外部检测模块，用于检测芯片外部电压，采样外部电压是否超出基准电压，超出时输出电压；芯片内部检测模块，用于检测芯片内部电压，采样内部电压是否超...
该专利属于无锡靖芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡靖芯科技有限公司授权不得商用。

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