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本申请公开一种PCBA封装设备及其喷头安装装置，涉及电路板封装技术领域，该喷头安装装置包括：具有安装通孔和安装表面的第一支架；安装通孔用于供喷头穿过；喷头设有能放置于安装表面上的安装部；设置在安装表面上的多个限位部，至少两个限位部沿第一方向...
该专利属于苏州康尼格电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州康尼格电子科技股份有限公司授权不得商用。

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