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本发明公开一种半导体封装，包括：第一重分布层；第一半导体晶粒，设置在该第一重分布层上方并且包括具有第一宽度的第一通孔；第二通孔，与该第一半导体晶粒相邻，并且具有大于该第一宽度的第二宽度；模塑材料，围绕该第一半导体晶粒和该第二通孔；第二半导体...
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