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本发明公开了一种基于三维集成TSV转接板的微流道结构及制备方法，所述结构包括顶部TSV转接板和底部TSV转接板；其中顶部TSV转接板上刻蚀形成多个TSV阵列柱，TSV阵列柱之间的间隙形成微流道；底部TSV转接板与顶部TSV转接板通过金属键合...
该专利属于中国工程物理研究院电子工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院电子工程研究所授权不得商用。

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