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本实用新型公开一种铝合金手机中框组件焊接装置及包含该装置的焊接系统，装置包括光纤激光器和低功率半导体激光器，所述光纤激光器发出的激光束经由第一传输光纤、第一准直镜、第一分光镜入射到第二分光镜上，所述低功率半导体激光器发出的激光束经由第二传输...
该专利属于武汉华工激光工程有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华工激光工程有限责任公司授权不得商用。

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