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印制电路板制造技术
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文档序号:3736710
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本实用新型的印制电路板包括设置有复数个散热孔,所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。实施本实用新型能够在不改变贴片件相对位置的情况下,增加对贴片件焊盘的散热渠道,改善贴片件焊盘的散热程度,降低温升幅度,效果好...
该专利属于青岛海信电器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过青岛海信电器股份有限公司授权不得商用。
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