印制电路板制造技术

本实用新型专利技术的印制电路板包括设置有复数个散热孔，所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。实施本实用新型专利技术能够在不改变贴片件相对位置的情况下，增加对贴片件焊盘的散热渠道，改善贴片件焊盘的散热程度，降低温升幅度，效果好，而且无附加成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印制电路板，更具体地说，涉及一种带有散热过孔的 印制电路板。
技术介绍
随着科技的高速发展，芯片的功率密度、单板的布局密度也在逐渐增大， 系统的体积又逐渐在减小，为保证芯片正常、可靠地运行，热设计问题早已经 成为业界同行关注的热点。目前很多芯片的散热主要通道基本上是通过印制电路板(PCB)散热，而针对PCB强化散热的设计，主要包括铜皮及散热过孔的合理 设计在单板表面及单板内层设计连续的铜皮，会加强单板在平面方向上的散热 效果;在单板上设计散热过孔，主要是增强单板法向的导热性能，使热量快速地 传到内层的连续的铜皮上，增强单板的散热效果。常用在主芯片或电源等大功率贴片件器件，由于采用表面贴装技术。热量 通过器件引脚与对应的焊盘以及相连的焊锡M出去。但由于散热渠道单一 ， 很难达到理想的散热效果。以上问题可以通过下述方法解决(1) 控制元器件位置排布、加大散热铜皮等技术建立合理有效的低热阻 通道保证热量顺利导出PCB。(2) 导热材料的使用，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料， 提高热传导效率。(3) 工艺方法，在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊 点就本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，包括设置有复数个散热孔，其特征在于：所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏立德，于卫勇，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]