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本申请公开一种多芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，该多芯片封装结构的第一布线层内设置有第一层内布线，第一布线层的第一槽体内设置有第一焊盘，第二槽体内设置有第二焊盘；第一芯片容置于第一槽体中，并与第一焊盘键合连接；第二芯片容置于第二槽体中，...
该专利属于深圳宏芯宇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳宏芯宇电子股份有限公司授权不得商用。

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