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本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括:基板,基板中具有空腔;扇出层,位于基板上方;第一芯片,连接于扇出层下方并且内埋于基板的空腔中;其中,基板与扇出层之间通过第一贯穿通孔直接电连接。板与扇出层之间通过第一贯穿通孔直...该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括:基板,基板中具有空腔;扇出层,位于基板上方;第一芯片,连接于扇出层下方并且内埋于基板的空腔中;其中,基板与扇出层之间通过第一贯穿通孔直接电连接。板与扇出层之间通过第一贯穿通孔直...