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一种经由含有Ag的接合层将金属板和陶瓷基板接合而成的接合体，其特征在于，在由接合层的厚度方向和其正交方向所形成的截面中的按接合层的厚度方向的长度
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该专利属于东芝高新材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过东芝高新材料公司授权不得商用。

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