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本申请提供一种厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法。上述的厚铜板封孔方法，包括：对厚铜板进行钻孔操作，以使厚铜板形成圆孔；对圆孔的内壁进行金属化处理；将干膜压合于厚铜板，干膜覆盖于圆孔，干膜的厚度为50微米，以形成干膜板；对干膜板进行曝光处理，曝...
该专利属于湖北金禄科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北金禄科技有限公司授权不得商用。

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