厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法技术

本申请提供一种厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法。上述的厚铜板封孔方法，包括：对厚铜板进行钻孔操作，以使厚铜板形成圆孔；对圆孔的内壁进行金属化处理；将干膜压合于厚铜板，干膜覆盖于圆孔，干膜的厚度为50微米，以形成干膜板；对干膜板进行曝光处理，曝光尺七格，曝光时静置干膜板30分钟以上，以在干膜上曝出所需的线路，进而形成曝光板；对曝光板进行显影操作，以将未发生聚合反应的干膜冲掉，以形成显影板；对显影板进行蚀刻操作，以蚀刻掉显影后露出的铜面，以形成蚀刻板；对蚀刻板进行退膜操作。由于干膜的厚度为50微米，避免了厚铜板出现孔破问题。板出现孔破问题。板出现孔破问题。

【技术实现步骤摘要】
厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法


[0001]本专利技术涉及厚铜板制作的
，特别是涉及一种厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法。

技术介绍

[0002]一般新能源厚铜板都设计有大圆孔，即6mm的PTH孔，线路生产时通过干膜对大圆孔进行封孔，厚铜板通过负片蚀刻工艺形成线路的过程中需要避免孔破异常，即避免大圆孔对应的干膜出现破损，以避免大圆孔内的金属层受到蚀刻。
[0003]然而，由于厚铜板的铜厚较厚，厚铜板在蚀刻机的流速需较慢，以确保厚铜板上相应的金属层被充分蚀刻掉，这就造成蚀刻机的喷嘴对厚铜板的板面的喷淋时间较长，导致喷嘴对板面进行喷淋时较易造成孔破问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种避免厚铜板出现孔破问题的厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种厚铜板封孔方法，包括：
[0007]对厚铜板进行钻孔操作，以使所述厚铜板形成圆孔；
[0008]对所述圆孔的内壁进行金属化处理；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜板封孔方法，其特征在于，包括：对厚铜板进行钻孔操作，以使所述厚铜板形成圆孔；对所述圆孔的内壁进行金属化处理；将干膜压合于所述厚铜板，所述干膜覆盖于所述圆孔，所述干膜的厚度为50微米，以形成干膜板；对所述干膜板进行曝光处理，其中，曝光尺七格，曝光时静置所述干膜板30分钟以上，以在所述干膜上曝出所需的线路，进而形成曝光板；对所述曝光板进行显影操作，以将未发生聚合反应的所述干膜冲掉，以形成显影板；对所述显影板进行蚀刻操作，以蚀刻掉显影后露出的铜面，以形成蚀刻板；对所述蚀刻板进行退膜操作，以去除蚀刻板上的干膜。2.根据权利要求1所述的厚铜板封孔方法，其特征在于，对所述圆孔的内壁进行金属化处理的步骤包括：对所述圆孔的孔壁进行沉铜处理，以在所述圆孔的孔壁上形成化学铜；对所述化学铜进行电镀铜处理，以在所述化学铜上镀上一次铜。3.根据权利要求2所述的厚铜板封孔方法，其特征在于，对所述圆孔的内壁进行金属化处理的步骤包括：对所述圆孔的孔壁进行去毛刺处理；对所述圆孔的孔壁进行沉铜处理，以在所述圆孔的孔壁上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：时越，周爱明，闵远勇，罗方敏，程少东，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：