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覆铜层叠板及印刷电路板制造技术
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下载覆铜层叠板及印刷电路板的技术资料
文档序号:37351113
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提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂,铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板。该覆铜层叠板包含:表面处理铜箔,其具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层;以及片状的氟树脂,其设置在表面处理铜箔的含锌层侧。含锌层由Zn和熔点为1...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。
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