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提供可获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、(D)无机填充材料、(E)热聚合引发剂、以及任选包含的饱和多元酸，(A...
该专利属于昭和电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工株式会社授权不得商用。

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