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本发明提供一种针对湿法去胶后的晶圆的处理方法。方法，包括：通过利用第一腐蚀溶液对镀镍晶圆的种子层进行第一清洗操作，其中，第一腐蚀溶液的溶质与种子层的材料具有对应关系；利用第二腐蚀溶液对清洗后的种子层进行第二清洗操作，以获得第一清洗层，其中，...
该专利属于赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司授权不得商用。

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