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本发明涉及芯片封装技术领域，提供了一种半导体封装结构的制造方法及半导体封装结构，该方法包括：在晶圆的上表面形成钝化层，并在钝化层上进行开窗，以露出晶圆中每个晶片表面的多个电极；在钝化层的上表面形成交替堆叠的重新布线层和绝缘层，重新布线层位于...
该专利属于杰华特微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰华特微电子股份有限公司授权不得商用。

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