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本发明实施例公开了用于线切割硅棒的装置、设备、硅片及其制造方法,所述装置包括:线轴本体;设置在所述线轴本体的圆周表面上的导引模块,所述导引模块包括彼此平行且间隔开的多个导引槽,用于供切割线缠绕以形成彼此平行的多个切割线段组成的阵列,所述阵列...该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。
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