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本发明涉及LED芯片技术领域，尤其涉及一种集成式LED芯片及其制备方法。本发明提供的集成式LED芯片，包括依次层叠设置的镶嵌有LED发光单元的支撑衬底、带有贯穿通孔的阻隔层和焊线电极；所述LED发光单元与焊线电极通过穿过所述贯穿通孔的金属连...
该专利属于刘林启所有，仅供学习研究参考，未经过刘林启授权不得商用。

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