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本发明公开了具有良好焊接性的导电混合物，这些混合物含有饱合一元羧酸涂渍的、分散在有机聚合物基体中的金属和／或其合金；还公开了制备这些导电混合物的方法．本发明另一个实施方案是用一元羧酸涂渍金属和／或其合金的方法．...
该专利属于美国电材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国电材料公司授权不得商用。

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