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本发明涉及一种双面印制电路板的加工方法，特别是用阻焊剂与铅锡镀层共同作为抗蚀层进行腐蚀制做印制电路板的方法。该方法可以不用热风整平工艺（热油整平工艺）制造适用于波峰焊的印刷电路板，从而使双面印制电路板的成本明显降低。...
该专利属于王涛所有，仅供学习研究参考，未经过王涛授权不得商用。

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