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一种厚膜糊，特别适合用作通孔填料，包括细分的不与银形成合金的导体金属颗粒，选自Ｏｓ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｒｈ及其混合物和合金，并可任意含有少量的无机粘合剂，两者均分散于液体有机介质中。...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。

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