下载厚膜电路的基片及其制造方法的技术资料

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一种厚膜电路的基片制造方法及其产品,它用粉状高岭土为原料,经模具在压力机上压制成有安装大功率元件的插孔和形状的坯块,经900-1600℃烧结后制成,由于厚膜电路和大功率元件可装在一块基片上,克服了现有厚膜电路安装大功率元件必需用引线引出,因...
该专利属于鄂州市钟厂所有,仅供学习研究参考,未经过鄂州市钟厂授权不得商用。

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