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一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板，埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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