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本实用新型公开了一种功率器件防护芯片，包括：芯片防护层，与芯片防护层固定连接的芯片层；芯片防护层包括：基板，基板上固定连接有锡脚，基板上固定连接有屏蔽罩；芯片层包括：堆叠区，与堆叠区电连的拼接区；堆叠区与拼接区均固定连接于基板上；堆叠区与拼...
该专利属于深圳市芯歌电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯歌电子科技有限公司授权不得商用。

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