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本发明揭示了一种用于制造层间带有连接孔的多层电路板的光敏树脂组合物。该树脂组合物具有优良的与电镀金属的粘合性、分辨率、光固化性、热固性、耐热性以及能用碱性溶液或含有非卤基有机溶剂的水溶液作为显影液进行显影。该树脂组合物包括光敏环氧树脂、热固...
该专利属于株式会社日立制作所;日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所;日立化成工业株式会社授权不得商用。

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