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用于球栅格阵列的焊料膏制造技术
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下载用于球栅格阵列的焊料膏的技术资料
文档序号:3733496
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用于球栅格阵列的高质量的隆起可以利用由钎剂与合金粉末混合产生的焊锡膏以高产率形成,该合金粉末包括不同成分的两种或多种合金粉末,每一种合金粉末的液相线温度低于回流温度,至少合金粉末的一种在液相线与固相线之间具有10℃或更大的差别,全部的合金粉...
该专利属于昭和电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工株式会社授权不得商用。
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