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多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含（ａ）环氧，树脂，（ｂ）交联剂和（ｃ）多官能环氧树脂的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性敷铜板，将其叠放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔（ＩＶＨ）...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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