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本发明揭示了一种用于半导体封装的底胶填充方法、封装结构的制作方法及封装结构，底胶填充方法包括：底胶添加：于电性连接的半导体器件与基板之间的第一区域周侧添加底胶，所述半导体器件内设置有连通所述第一区域的至少一通孔；底胶填充:控制所述通孔内的压...
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