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含有多个堆叠的集成电路芯片平面延伸阵列的单片电子组件的一种制造方法和得到的电子组件。此制造方法包括将集成电路芯片的片子切割成多个集成电路芯片的阵列。然后将各集成电路芯片阵列堆叠以形成电子组件。金属化图形可沉积在电子组件大体平整的表面上，并用...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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