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本发明涉及一种双面抛光设备去除量分布的控制方法，包括以下步骤：S1：准备工序：在双面抛光设备上录入指定去除量分布或设定均匀去除，设定加工时长；S2：装入元件开始加工，根据压力传感器收集到的抛光工作面的各点压力信息，拟合出元件上的压力分布；S...
该专利属于常州皓研智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州皓研智能科技有限公司授权不得商用。

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