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本发明提出用不饱和聚酯树脂（或其它胶体材料）与石英粉（或其它导热性好的非导体材料）加入固化剂和催固化剂混合浇注电子线路（或电子产品），实现常温封固，用来解决电子线路（或电子产品）因振动而焊点虚脱，某元器件因过热而损坏，提高绝缘性，增强对酸碱...
该专利属于陶夏根所有，仅供学习研究参考，未经过陶夏根授权不得商用。

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