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具有含聚酰亚胺树脂的，在金属箔基片上的绝缘层的电路基片，其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺与联苯四羧酸二酐的反应而得的聚酰亚胺树脂。形成电路的基片具有在该电路基片上的，包括导电层的合乎要求的电路。聚酰亚胺树脂和金属箔的热线膨胀系数相近，因此在树...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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