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一种以SiO2覆盖的方式阻碍GaN内位错生长的方法技术
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文档序号:37332003
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一种以SiO2覆盖的方式阻碍GaN内位错生长的方法,步骤S1:在MOCVD反应室内,在蓝宝石衬底上制备GaN形核层,步骤S2:刻蚀将衬底及GaN转移出反应室,使用KOH进行选择性刻蚀;步骤S3:沉积二氧化硅将衬底转移至PECVD反应室中,在...
该专利属于上海艾克森电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海艾克森电子有限公司授权不得商用。
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