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本发明属于电子元器件包装材料技术领域，具体说，是一种热熔组合物、包含该热熔组合物的热封层及盖带，其中，热熔组合物，包括50~85wt%的乙烯基酯类共聚物与乙烯基酸类共聚物的混合物、5~25wt%的增粘树脂、3~15wt%的防粘料树脂、1~8...该专利属于浙江洁美电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江洁美电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明属于电子元器件包装材料技术领域，具体说，是一种热熔组合物、包含该热熔组合物的热封层及盖带，其中，热熔组合物，包括50~85wt%的乙烯基酯类共聚物与乙烯基酸类共聚物的混合物、5~25wt%的增粘树脂、3~15wt%的防粘料树脂、1~8...