一种热熔组合物、包含该热熔组合物的热封层及盖带制造技术

本发明专利技术属于电子元器件包装材料技术领域，具体说，是一种热熔组合物、包含该热熔组合物的热封层及盖带，其中，热熔组合物，包括50~85wt%的乙烯基酯类共聚物与乙烯基酸类共聚物的混合物、5~25wt%的增粘树脂、3~15wt%的防粘料树脂、1~8wt%防粘颗粒和0.1~2wt%的抗氧剂。本发明专利技术采用上述热熔组合物制成盖带的热封层，可以使盖带封合纸质载带后，粘接性好，剥离强度稳定，具有优异的易剥离性及防粘连性。具有优异的易剥离性及防粘连性。

【技术实现步骤摘要】
一种热熔组合物、包含该热熔组合物的热封层及盖带


[0001]本专利技术属于电子元器件包装材料
，具体说，是一种热熔组合物、包含该热熔组合物的热封层及盖带。

技术介绍

[0002]为了适应电子元器件封装的自动化和高速化发展，通常将电子元器件收纳在载带收纳孔中，所述载带是以一定间隔在长条带状基材上等距形成与电子元器件形状相适应的收纳孔和圆形牵引孔制成的。当电子元器件收纳在收纳孔后，通过覆盖盖带后卷绕成卷，形成电子元器件包装体。通常，载带的基材可以选自PS、PET、PC、ABS或纸基，盖带通常为在聚酯膜基材上层叠由热熔组合物制成的热封层形成。
[0003]近年来，电容、电阻、IC、LED、连接器等各式各样的电子元器件的微小化、轻量化、薄型化得到显著发展，对于微型电子元器件往往会使用纸质载带收纳，此时，当将电子元器件从所述包装体中取出而剥离盖带时，对盖带的剥离稳定性和剥离毛屑都有了更高要求。此外，当电子元器件包装体以成卷的方式储存和运输时，储存环境和运输条件的变化特别是高温和高温高湿下会时常发生粘料，即剥离盖带时电子元器件粘附在盖带上，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于盖带热封层的热熔组合物，其特征在于，包括50~85wt%的乙烯基酯类共聚物与乙烯基酸类共聚物的混合物、5~25wt%的增粘树脂、3~15wt%的防粘料树脂、1~8wt%防粘颗粒和0.1~2wt%的抗氧剂。2.根据权利要求1所述的一种用于盖带热封层的热熔组合物，其特征在于，所述乙烯基酯类共聚物与乙烯基酸类共聚物的质量比在60~80:20~40的范围内。3.根据权利要求1所述的一种用于盖带热封层的热熔组合物，其特征在于，所述乙烯基酯类共聚物中的酯类单体含量在5~30%的范围内。4.根据权利要求1所述的一种用于盖带热封层的热熔组合物，其特征在于，所述乙烯基酸类共聚物中的酸类单体含量在2~30%。5.根据权利要求1所述的一种用于盖带热封层的热熔组合物，其特征在于，所述乙烯基酯类共聚物包括乙烯
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醋酸乙烯酯、乙烯
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甲基丙烯酸酯、乙烯
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甲基丙烯酸甲酯、乙烯
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丙烯酸乙酯、乙烯
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丙烯酸丁酯中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，王龙，何教滢，汤开云，
申请(专利权)人：浙江洁美电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：