温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体制造领域，公开了一种晶圆单面化学镀的装置和方法，通过将两片晶圆的背面相对设置，然后在两片晶圆的背面之间设置环形保护膜；然后利用晶圆夹持组件夹持两片晶圆，使得所述环形保护膜紧密贴合在两片晶圆的背面，通过晶圆夹持组件的夹持使得晶...
该专利属于株洲中车时代半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲中车时代半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。