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一种大功率半导体模件（１４）用的液体冷却装置（１），每个子模件（８ａ－ｈ）包含至少一个功率半导体装置，该装置安装到电绝缘陶瓷基底上，并且熔焊到陶瓷基底的背面的冷却表面（３）上，液体冷却装置（１）的壳体（２）内具有液体腔（４），冷却表面（３）...
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