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芯片部件安装装置制造方法及图纸
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下载芯片部件安装装置的技术资料
文档序号:3733000
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一种芯片部件安装装置,其具有从漏斗向模板供给芯片部件的部件供给阶段、从模板向印刷基板转移芯片部件的安装阶段、印刷基板向输送器接交的基板给排阶段。在部件供给阶段和安装阶段之间以不同的循环路径移动固定模板的二台输送台,输送排列状态的芯片部件,在...
该专利属于阿尔卑斯电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过阿尔卑斯电气株式会社授权不得商用。
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