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本发明涉及一种卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法，其在压合有双面薄铜的聚亚酰胺膜上层形成第一干膜、电镀铜／镍／金／镍（或镍／金、铜／镍）、去除第一干膜、通过第二干膜蚀刻聚亚酰胺膜下层薄铜形成多个缺口、藉下层薄铜作为遮罩对聚亚酰胺膜激光钻孔形...
该专利属于华通电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华通电脑股份有限公司授权不得商用。

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