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本发明属于印刷电路板精密线路成形技术领域，具体涉及一种基于高速高精度卷对卷抗蚀膜冲型的线路成形工艺，包括冲标记孔工序，对耐酸膜和铜箔开冲间距相同，位置重合的标记孔；耐酸膜冲型工序：对耐酸膜进行半冲型，将非线路区域的耐酸膜压平；图形转移工序：...
该专利属于江苏上达半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏上达半导体有限公司授权不得商用。

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