一种基于高速高精度卷对卷抗蚀膜冲型的线路成形工艺制造技术

本发明专利技术属于印刷电路板精密线路成形技术领域，具体涉及一种基于高速高精度卷对卷抗蚀膜冲型的线路成形工艺，包括冲标记孔工序，对耐酸膜和铜箔开冲间距相同，位置重合的标记孔；耐酸膜冲型工序：对耐酸膜进行半冲型，将非线路区域的耐酸膜压平；图形转移工序：分别使用CCD机器视觉系统完成耐酸膜与铜箔对位，通过活动滚轮、橡胶滚轮、加热滚轮将冲型好的耐酸膜转移到铜箔上；蚀刻、褪膜工序：将贴好耐酸膜的铜箔依次浸泡在酸性溶液和碱性溶液中，完成线路成形。本发明专利技术减少了材料成本，节约了设备成本，比传统的曝光、显影工序的工艺控制更加容易，良率提升至99.9%。良率提升至99.9%。良率提升至99.9%。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高速高精度卷对卷抗蚀膜冲型的线路成形工艺


[0001]本专利技术属于印刷电路板精密线路成形
，具体涉及一种基于高速高精度卷对卷抗蚀膜冲型的线路成形工艺。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装基板由FPC向COF过渡，COF基板的PITCH值越来越小，封装中的引脚也越来越密集和精密，而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在日益竞争加剧的市场环节，降低生产成本，是COF企业不得不面对的课题。
[0003]例如在市场中销售的大屏手机，为追求更大的屏占比，绝大多数使用COF工艺，因为COF产品具有很高的抗弯折能力，可以实现180
°
的弯折，从而可以将基板上的IC弯折到屏幕的后面，增加屏占比。在COF工艺中，精密线路成型形是至关重要的环节。传统工艺中铜箔需要经过贴干膜、图形转移、显影、蚀刻、褪膜这几道工序，其中在贴干膜、图形转移、显影工序中，需要保证产品处于非紫外线光照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于高速高精度卷对卷抗蚀膜冲型的线路成形工艺，其特征在于：包括冲标记孔工序、耐酸膜冲型工序、图形转移工序、蚀刻工序和褪膜工序； 其中，冲标记孔工序：根据产品图形的大小，设置孔间距，对耐酸膜（12）和铜箔（13）开冲间距相同，位置重合的标记孔；耐酸膜冲型工序：根据产品图形，对耐酸膜（12）进行半冲型，只将耐酸膜（12）冲断；使用模具（2）对非线路区域进行冲压，将非线路区域的耐酸膜（12）压平；图形转移工序：分别使用CCD机器视觉系统（4）识别耐酸膜（12）和铜箔（13）上的标记点，完成耐酸膜（12）与铜箔（13）对位，活动滚轮（5）将耐酸膜（12）托起与橡胶滚轮（7）接触，加热滚轮（9）将铜箔（13）托起与橡胶滚轮（7）接触，橡胶滚轮（7）将冲型好的耐酸膜（12）转移到铜箔（13）上；蚀刻工序：将贴好耐酸膜的铜箔（13）流转至酸性溶液池中，将没有耐酸膜覆盖区域的铜箔（13）蚀刻掉，形成线距；褪膜工序：将蚀刻后的铜箔（13）流转至碱性溶液池中，将耐酸膜（12）剥离掉，完成线路成形。2.根据权利要求1所述的一种基于高速高精度卷对卷抗蚀膜冲型的线路成形工艺，其特征在于：对耐酸膜（12）和铜箔（13）进行所述冲标记孔工序，并收入卷盘待用；将完成冲标记孔的耐酸膜（12）的和铜箔（13）的卷盘分别安装在贴膜设备的耐酸膜卷出端（1）和铜箔卷出端（10），并将耐酸膜（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明寒，计晓东，王健，
申请(专利权)人：江苏上达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：