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一种集成电路封装件，包括： 一个衬底； 一个安装在该衬底上的集成电路； 一个连接于所述衬底并封闭所述集成电路的盖板； 位于所述集成电路和盖板之间的热油脂；以及 位于所述盖板和衬底之间用以密封该集成电路与盖板之间...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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