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一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成ＰＣＢ前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此，在板被切割时，垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加工的...
该专利属于松下电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电工株式会社授权不得商用。

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