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一种处理印刷线路板的方法，为形成一个孔，用于把印刷线路板（１）的绝缘层（１０）的上部导体层（１１）和绝缘层（１０）的下部导体层（１２）电连接入绝缘层（１０），以便把下部导体层（１２）暴露给孔底（１３），包括在下部导体层（１２）和绝缘层（１０...
该专利属于松下电工株式会社;宫本勇所有，仅供学习研究参考，未经过松下电工株式会社;宫本勇授权不得商用。

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