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本实用新型涉及晶圆装载盒领域，尤其是兼容型晶圆装载盒。该晶圆装载盒包括挂耳板、上卡板、下卡板、侧面板、地脚板，两个相互平行的挂耳板、两个相互平行的上卡板、两个相互平行的下卡板、两个相互平行的地脚板均可拆卸的固定连接在两个相互平行的侧面板之间...
该专利属于苏州尊恒半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州尊恒半导体科技有限公司授权不得商用。

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