下载陶瓷多层基片的制造方法的技术资料

文档序号:3732206

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一种陶瓷多层基片的制造方法,可防止剥离和浮起的发生。包括:对具有空孔部12的陶瓷印刷电路基片10层积体和设置在该层积体两面的介装片22、24加压的工序,和烧结该加压生成的加压层积体的工序。所述介装片具有与所述空孔部连通的连通孔26。加压所述...
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