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形成薄型电路结构，包括导电电路轨迹、集总电感和集总电阻。第一层叠结构包括导电金属箔，其上有一层可嵌入绝缘材料。第二层叠结构包括导电金属箔，其一侧有一层电阻材料，电阻材料层的厚度薄于可嵌入绝缘材料层。电阻材料层电路化形成电阻块，两个结构被叠层...
该专利属于莫顿国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过莫顿国际公司授权不得商用。

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