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晶圆扩散用的碳化硅陶瓷晶舟开齿设备制造技术
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文档序号:37321710
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本发明提供一种晶圆扩散用的碳化硅陶瓷晶舟开齿设备,包括:两个互相连接的主板;对称设置的两个限位组件;每个限位组件包括:固定板,固定设置在主板的外侧;横向推板组件驱动推板横向移动;升降组件,架设在主板的内侧;升降组件驱动一个移动块上下移动;两...
该专利属于西安中威新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安中威新材料有限公司授权不得商用。
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