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本发明涉及一种纱线处理系统，比如一种包括有壳体（Ｇ，Ｇ１，Ｇ２）的导纱器（Ｆ），在所述壳体（Ｇ，Ｇ１，Ｇ２）中有至少一个设置在一印刷线路板（Ｂ）上的半导体组件（Ｃ）。所述组件位于一与所述壳体相接触的导热体（Ｗ）上，并且所述导热体（Ｗ）为壳体...
该专利属于IROPA股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过IROPA股份公司授权不得商用。

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