纱线处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种纱线处理系统，比如一种包括有壳体（Ｇ，Ｇ１，Ｇ２）的导纱器（Ｆ），在所述壳体（Ｇ，Ｇ１，Ｇ２）中有至少一个设置在一印刷线路板（Ｂ）上的半导体组件（Ｃ）。所述组件位于一与所述壳体相接触的导热体（Ｗ）上，并且所述导热体（Ｗ）为壳体（Ｇ，Ｇ１，Ｇ２）中的至少一个延伸部分（Ｐ，Ｐ’），其穿过所述印刷线路板（Ｂ）延伸到所述半导体组件（Ｃ）。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1中前序部分所述的纱线处理系统。本专利技术中所指的纱线处理系统不仅可以包括导纱器，而且还可以包括诸如用于对纱线进行处理的而向纺织机，比如织机或针织机，供送纱线的辅助装置，并且其至少包括一个电动组件和一个用于它的控制电路。除了导纱器之外，这种装置也可以是纱线浸润装置或者纱线润滑器，受控的纱线制动器和纱线张力器，用于纱线的滑动型输送器，用于供纱线圈的回转式驱动器，或者类似装置。所述的控制电路可以设置在所述导纱器或者所述辅助装置的壳体内，或者也可以设置在该导纱器或者该辅助装置中的一单独壳体内，另外也可以设置在一单独的壳体中，但是，应该将其视为所述纱线处理系统的一部分。在由德国专利DE 2 651 857 C所公知的一导纱器中，驱动马达的控制电路包括有作为半导体组件的效应晶体管(effect transistor)。该控制电路通常设置在壳体内，而所述效应晶体管则被设置在一印刷电路板上。在工作过程中，由半导体组件所产生的热量在拉伸操作过程中会达到一相对较高的温度，从而会缩短所述控制电路的使用寿命，尤其是所述半导体组件的使用寿命。在实际中所用的现有导纱器中(附图说明图1)，发热的半导体组件，比如效应晶体管，被设置在印刷线路板的边缘部分，并且在壳体内或者该半导体组件附近的印刷线路板上还安置有一条状导热体，并且部分所述半导体组件被夹紧元件压靠在所述导热体上。依次地，该导热体被安置成与所述壳体导热性接触。从构造的观点来看，与所述印刷线路板的装配相关的麻烦是，由于半导体组件必须从其与印刷线路板的粘结处向上突起来与导热体相接触，所以需要对该半导体组件进行很麻烦的竖直定位。另外，由于与所述导热体的接触形成于距所述半导体组件上最热部分一定距离处，而其中所述的最热部分又通常靠近粘结处，所以会有大量的热量辐射到周围环境中，所述热量不能够被导热体所吸收。因而，成本较低的所谓“表面安装”技术，比如利用装配机器人，就不能够应用于所述半导体组件上。在这个简便的安装技术中，半导体组件被以平躺的状态将其一个表面固定在印刷线路板上的一个粘结表面上，即要么在粘结处之外，甚至可以用于形成一粘结处或者接地部。本专利技术的目的在于提供一种前述类型的纱线处理系统，其中以一个构造简单、成本低廉并且节省空间的方式来在控制电路中获得较低的温度，甚至可以随意地将表面安装技术应用到半导体组件上。根据本专利技术利用权利要求1中的技术方案可以实现所述目的。由半导体组件所产生的热量高效地利用物理热传递方式经印刷线路板扩散到壳体或者壳体部件中。所述突起延伸部分可以在壳体成形过程中轻易加工而成。由于延伸部分可以穿过印刷线路板向热源处延伸，所以该半导体组件可以在粘结处附近，即热源处附近，以一种十分简便的方式进行冷却。由于形成了一条从半导体组件延伸到壳体中的物理性导热通路，所以还可以避免所述半导体组件与所述印刷线路板之间的热量聚集。从而使得所述半导体组件与控制电路的温度明显降低，有益于操作的安全性和控制电路的使用寿命。所述壳体可以是所述导纱器或者一辅助装置的壳体，也可以是一用于所述控制电路的单独壳体。在半导体组件与延伸部分之间插入有一种中间材料，其最好有一定程度的弹性以便改善热的扩散，因为实现坚硬或者金属表面之间的完全接触却是十分困难的。该中间材料能够对由生产加工或者散热表面之间发热所造成的不正确定位进行校正。更适合地，该中间材料层为一由一种高导热性材料制成的电绝缘垫(比如间隙垫)，一粘结剂或者填料涂层(比如硅塑料)，或者一浸润有一种粘结剂介质的柔性载体(比如一自粘结绝缘带)(权利要求3)。由于为了冷却目的所述延伸部分穿过印刷线路板向所述半导体组件延伸(有或者没有中间层)，所以需要进行冷却的半导体组件可以利用所谓的表层安装技术便利地安置在所述印刷线路板上，即在一自动安装装置中和/或利用装配机器人(权利要求4)。所述延伸部分适于延伸穿过一在所述印刷线路板中为所述目的而特地形成的开口或者一切口(权利要求5)，并且该延伸部分以相对精确的配合方式或者在其各侧面上带有一游隙的方式配合在所述开口或切口中。对于较大的半导体组件来说，可以利用多个延伸部分来执行联合冷却作用。最好，所述半导体组件由一与延伸部分相对的侧面上的对接元件作用。因为多种原因，这是有利的(权利要求6)。所述对接元件可以非正向的方式产生一个与延伸部分压靠在半导体组件上的力相平衡的力，以便该半导体组件与印刷线路板之间的连接部分或者粘结处不会经受任何所不希望的载荷。另外，延伸部分与半导体组件之间的接触压力可以借助于所述对接元件进行调整。最后，可以借助于所述对接元件将所述印刷线路板定位并同时固定在壳体或者一壳体部件中的合适位置上，以便用于所述印刷线路板的紧固点数目可以减少，并且甚至可以再无需利用紧固点。所述对接元件可以是一个用于半导体组件的正向定位元件。当所述对接元件也被固定在壳体中的一支撑延伸部分上时，由壳体所接收到的所有力将不会在印刷线路板或者半导体组件上产生任何不适当的载荷(权利要求7)。所述对接元件也可以是一个弹簧元件(权利要求8)，最好具有可调节的接触压力，以实现前述的力的平衡并且将印刷线路板固定在其合适位置上。例如，所述弹簧元件可以压靠在其夹持块上，以便可以以精确的方式来对下压支撑力进行预设。当将一联合对接元件用于多个半导体组件时对于安装技术来说是最有益的(权利要求9)。正如前面所指出的，所述延伸部分与所述对接元件一起形成了一个用于印刷线路板的支撑装置，以便只要进行了用于冷却的安装步骤，就无需再为对印刷线路板进行紧固而设置进一步的紧固点和安装步骤。在一简单的生产工艺中所述延伸部分可以是诸如块状或销状并且与所述壳体或壳体部件成为一整体。已经认识到该延伸部分可以在对壳体或者壳体部件进行加工的过程中而轻易得到，所以这就明显简化了后续的安装工序(权利要求11)。为了在热扩散过程中获得高效的热失散，所述延伸部分的端面必须经过机械加工(权利要求12)。但是随意地，甚至只要所述端面适于所述支撑区域中所述半导体组件的轮廓即可。为了冷却目的，所述壳体中的多个延伸部分可以利用连接板进行互连或者包埋在一联合基部中(权利要求13)，分别用尽可能大的质量在一较短距离内进行冷却和热扩散。当在至少一个所述延伸部分上设置有用于印刷线路板的支撑肩部时(权利要求14)，会更便于对印刷线路板进行定位并将其固定在其合适位置上。下面将参照附图对一个传统实施例和一个本专利技术的主题的实施例进行说明，其中图1示出了一个传统冷却结构(现有技术)的局部剖视图；图2是一个根据本专利技术用于一纱线处理系统、比如一导纱器的冷却结构的实施例剖视图；图3是所述导纱器的示意性前视图；图4是根据本专利技术一冷却结构的实施例的详细放大剖视图；而图5是图4的俯视图。图1示出了一种用于一纱线处理系统F的传统冷却结构，如同市售导纱器F中所能够看到的那样。该导纱器F包括有一个由金属材料(轻质金属，轻质的金属合金，压铸件，锌压铸件，或者类似材料)所制成的壳体G，所述壳体由一基部壳体G1和一覆盖壳体部件G2组成。至少装配有半导体组件C(效应晶体管，处理器，或者类似装置)的一印刷线路板B被借助于紧固元件2而固定在壳体部件G2的支撑件1上。该半导体组件C利用粘结剂3而连接在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纱线处理系统，尤其是一种导纱器或者一种纱线处理辅助装置，其中设置有一由导热材料制成的壳体（Ｇ，Ｇ１，Ｇ２），并且在属于一控制单元的控制线路（Ｓ）中的一印刷线路板（Ｂ）上，通过粘结剂（３）设置有至少一个在工作过程中会产生热量的半导体组件（Ｃ），并且该半导体组件靠在至少一个与容纳所述控制单元的所述壳体（Ｇ）相连通的导热体（Ｗ）上，其特征在于：所述导热体为所述壳体（Ｇ，Ｇ１）或者一壳体部件（Ｇ２）的至少一个延伸部分（Ｐ），所述延伸部分（Ｐ）穿过所述印刷线路板（Ｂ）上的一开口（１０）延伸到所述半导体组件（Ｃ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰松比尔耶，
申请(专利权)人：IROPA股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]